2019年集成电路产业支持政策出台-b—sports必一

10月18日下午，中国(上海)自由贸易试验区临港新片区发布了集聚发展集成电路产业若干措施，其中提出了10项支持条款。

1、支持重大项目优先布局。支持具有国内外重大影响力的集成电路企业设立研发中心和投资产业化项目，支持集成电路产业的跨国公司设立离岸研发中心和制造中心，支持企业申请获得国家级和上海市级集成电路重大专项并对扶持资金予以配套，具体奖励、支持措施由临港新片区管委会专项审议确定。

2、支持核心技术和产品攻关。每年由临港新片区管委会根据国家、上海市等产业和科技创新要求，征集集成电路领域产品需求、遴选优质项目，面向全球招标悬赏任务承接团队，根据项目需求和专家评议结果，对承担并完成核心技术突破任务的单位(或联合体)给予该项技术研发费用最高 50%的资助。

3、支持企业规模化发展。其中：

　(1)对集成电路设计类企业，年度销售收入首次突破 5000 万元、1 亿元、3 亿元、5 亿元、10 亿元的，经认定后分别给予最高不超过 100 万元、150 万元、200 万元、300 万元、500 万元的一次性奖励，每上一个台阶奖励一次、实施晋档补差。 

　(2)对集成电路制造、封装测试类企业，年度销售收入首次突破 5 亿元、10 亿元、50 亿元、100 亿元的，经认定后分别给予最高不超过 200 万元、800 万元、1200万元、1500 万元的一次性奖励，每上一个台阶奖励一次、实施晋档补差。 

　(3)对集成电路装备及材料类企业，年度销售收入首次突破 5000 万元、1 亿元、5 亿元、10 亿元的，经认定后分别给予最高不超过 200 万元、800 万元、1200 万元、1500 万元的一次性奖励，每上一个台阶奖励一次、实施晋档补差。 

　以上(1)至(3)的支持措施，同一企业按照“从优不重复”原则自愿申报其中一类予以支持，且累计奖励金额不超过 1500 万元。

　(4)鼓励集成电路龙头骨干企业进行产业链垂直整合，支持其开展境内外非关联的并购重组，成功并购国内外集成电路产业链相关企业或重点研发机构，超过 1000万的按实际发生额 10%补贴，最高累计 1000 万元。 

　(5)对新片区内的非关联企业采购产品和服务的，且年采购金额累计在 500 万元以上，最高可按实际采购发票额 20%、给予采购方企业年度资助最高 1000 万元。

4、支持 eda 软件购买和研发。对购买 eda 设计工具软件(含软件升级费用)的企业并实际在临港新片区内开展办公研发的企业，按照实际发生费用的 50%，给予年度最高 200 万元的支持。对在新片区从事集成电路 eda 设计工具研发的企业，给予 eda 研发费用最高 50%的年度研发资助，总额不超过 3000 万元。

5、支持ip购买。对企业购买 ip(来源于 ip 提供商、eda 供应商或者代工厂 ip 模块)开展高端芯片研发，给予 ip 购买实际支付费用 50%的资助，其中：对采用工艺制程 45nm 以上的、年度资助最高 300 万元，对采用工艺制程 45nm 以下的、年度资助最高 800 万元。

6、支持测试验证。对开展工程样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及相关认证的单位，按实际发生费用的 50%给予支持、年度资助最高 200万元。

7、支持企业流片。其中：

　(1)对于使用多项目晶圆(mpw)流片进行研发的企业，按 mpw 直接费用，给予每家企业(模拟类最高 100%、数字类最高 60%)年度总额不超过 300 万元的资助。 

　(2)对于首次完成全掩膜(full mask:ip 授权费、掩膜版费、测试化验费、加工费等)工程产品流片的企业，给予流片费用最高 50%的资助，其中：对工艺制程在 45nm以上的、年度资助总额不超过 600 万元，对工艺制程在45nm 以下的、年度资助总额不超过 2000 万元。

8、支持推广应用。对于企业销售自主研发设计的芯片，且单款芯片产品销售金额累计超过 500 万元的，按当年销售金额最高 10%给予奖励，单款芯片产品年度奖励总额最高 500 万元。支持企业销售自主研发生产的集成电路关键核心设备和材料，按照销售金额的最高 30%、一次性给予最高 1000 万元的奖励。

9、支持生产性用电。对符合国家战略发展需要、经认定的集成电路封装测试、材料等生产型企业上一年度用电成本，按照“先交后补”的方式，给予用电费用 50%的支持，同一企业年度资助不超过 500 万元、补贴年限最多 3年。

10、其他支持措施。建立临港新片区集成电路优势企业(单位)库并做相关分类，结合企业和项目实际精准施策、优先支持、组合扶持。组建专业服务团队，对入库企业(单位)辅导申报国家、上海市和临港新片区出台的各项资源要素(包括提高土地利用效率等)、财税金融(包括所得税、投融资、上市奖励等)、招商引企(包括企业落户、总部经济等)、人才(包括人才引进、培养培训、住(租)房保障、医疗保障、子女就学、奖励补贴等)、产业促进(包括关键核心技术与产品突破、产业能力提升等)、产教融合(包括“产学研”、技能人才培养等)、科技创新(包括功能平台、研发经费补贴奖励等)、全流程保税、数据跨境流动、研发用房补贴等方面扶持政策。

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